한국전파진흥협회, ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 1기 모집

윤대헌 기자 / 기사승인 : 2024-05-20 16:31:03
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[하비엔뉴스 = 윤대헌 기자] 한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 1기를 모집한다고 20일 밝혔다.

 

이번 교육은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 ‘디지털선도기업아카데미’ 사업의 일환으로 진행되는 것으로, 해당 사업은 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등이 참여하고 있다.

 

 한국전파진흥협회가 ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 1기를 모집한다. [사진=한국전파진흥협회]

 

선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다.

 

교육은 3년간 기수별 28명 연간 56명을 선발해 한국전파진흥협회 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교 사옥에서 진행할 예정이다. 총 교육시간은 1000시간으로, 4개월간 이론 및 실습 교육과 2개월간 프로젝트 기간으로 구성됐다.

 

1기 교육은 오는 6월14일~12월20일 사이 진행되고, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 우수 수료생에게는 표창과 텔레칩스 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습 몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여할 예정이다.

 

한국전파진흥협회 관계자는 “이번 교육과정이 텔레칩스의 임베디드SW 기술인력을 직접 양성하는 만큼 인력 미스매치를 해소하고, 이를 통해 대한민국 청년들이 차량용 반도체 팹리스 전문가로 성장할 수 있도록 인적 인프라 구축에 이바지하겠다”라고 말했다.

 

한편 이번 모집과 관련된 자세한 내용은 한국전파진흥협회 DX캠퍼스 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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